Heat Transfer and Thermal Stress Analyses

เทคนิคการออกแบบชิ้นงานอย่างมืออาชีพ

หลักสูตรการวิเคราะห์การถ่ายเทความร้อนและการเกิดความเครียดอันเกิดจากความร้อนนี้ เพื่อให้ผู้เรียนได้ทำการศึกษาถึงปัญหาของการถ่ายเทความร้อนซึ่งหมายถึงการขยายตัวและหดตัวของวัสดุที่เกิดจากความร้อนมากระทำ เรียนรู้กลไกพื้นฐานของการถ่ายเทความร้อนจากกรณีศึกษา โดยปรากฏการณ์เหล่านี้มักเกิดขึ้นในงานของการถ่ายโอนความร้อนในภาชนะและการถ่ายเทความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยมีรูปแบบการถ่ายเทความร้อนอยู่สามประเภท ได้แก่ การนำความร้อน (conduction) การพาความร้อน (convection) และการแผ่รังสี (radiation) โดยที่ค่าอุณหภูมิสมดุลที่ได้รับนั้นสามารถคำนวณได้เป็นค่าคงที่เชิงเส้น

วัตถุประสงค์

เพื่อให้ผู้เรียนเข้าใจในหลักการถ่ายเทความร้อน การวิเคราะห์ และวิธีการสร้างแบบจำลองสำหรับการวิเคราะห์การถ่ายเทความร้อนและการเกิดความเครียดอันเนื่องมาจากความร้อน

หัวข้อในการบรรยายและปฏิบัติ

• ทฤษฎีพื้นฐานของหลักการถ่ายเทความร้อน การนำ การพา และการแผ่รังสีความร้อน
• การวิเคราะห์การถ่ายเทความร้อนในสภาวะ steady และ transient
• การใช้ไฟไนต์เอลิเมนต์ในการวิเคราะห์ปัญหาการถ่ายเทความร้อน
• ปัญหาการพาความร้อนจากแรงบังคับกระทำภายนอก
• การถ่ายเทความร้อนผ่านพื้นผิว
• การวิเคราะห์ความเครียดที่เกิดจากความร้อน
• แบบจำลองการวิเคราะห์ความเครียดที่เกิดจากความร้อน

บรรยายโดย

• ศ. ดร. ปราโทย์ เดชะอำไพ และทีม

หลักสูตรนี้เหมาะสำหรับ

• วิศวกรนักออกแบบและพัฒนาผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ
• วิศวกรผู้ออกแบบในวิศวกรรมการผลิตที่เกี่ยวข้อง
• อาจารย์ นักวิจัย ที่เกี่ยวข้องกับการการสอน CAE
• นักศึกษาด้านวิศวกรรมและผู้สนใจ

รูปแบบการสอน

• บรรยายประกอบการใช้ซอฟต์แวร์ CAE ชั้นนำ
• หนึ่งคนต่อหนึ่งเครื่องคอมพิวเตอร์

ราคาค่าอบรม                        

15,000 บาท (ราคายังไม่รวมภาษีมูลค่าเพิ่ม)

ระยะเวลา                             

3 วัน, เวลา 09:00 – 16:00

Only administrators can add new users.